Resumo:
De acordo com pessoas familiarizadas com o assunto, a gigante sul-coreana de chips de memória SK Hynix está negociando com a Intel uma possível cooperação. Se um acordo for finalmente alcançado, a SK Hynix produzirá chips de memória nos Estados Unidos pela primeira vez. As duas partes ainda estão em fase exploratória e ainda não tomaram uma decisão final.
Fontes bem informadas disseram que um plano atualmente em discussão é que a SK Hynix alugue algumas das instalações de fabricação de chips da Intel em Ohio e use a capacidade relacionada para produzir chips de memória. Outra opção é estabelecer uma joint venture entre SK Hynix, Intel e grandes empresas de computação em nuvem que queiram garantir o fornecimento de chips de memória.
Não está claro que tipo de chips de memória a SK Hynix produzirá em Ohio se a cooperação for alcançada. Os produtos atuais da SK Hynix abrangem DRAM, memória flash NAND e memória de alta largura de banda HBM para processadores de inteligência artificial, entre os quais a HBM se tornou um dispositivo de armazenamento de chaves indispensável em data centers de IA.
Nos últimos anos, à medida que o investimento em inteligência artificial e data centers continua a crescer, a oferta global de chips de memória tornou-se restrita. Em particular, a procura de HBM está a aumentar rapidamente e fabricantes como Samsung Electronics, SK Hynix e Micron continuam a expandir a capacidade de produção. Ao mesmo tempo, uma grande quantidade da capacidade tradicional de produção de chips de memória também foi desviada para produtos mais lucrativos relacionados à IA, fazendo com que outros tipos de memória também enfrentem pressão de fornecimento.
Para a Intel, se conseguir apresentar a SK Hynix para participar do projeto de Ohio, isso ajudará a aliviar a pressão de financiamento de longo prazo e de capacidade de produção enfrentada pelo projeto. A Intel já havia prometido continuar a promover a construção de sua base de fabricação de chips em Ohio, mas o progresso do projeto foi adiado muitas vezes e atualmente a produção não deve começar antes de 2030 e 2031, no mínimo.
A Intel anunciou a construção de um parque de fabricação de chips em grande escala em Ohio em 2022. Inicialmente, planejava investir dezenas de bilhões de dólares e esperava transformá-lo em uma das maiores bases de fabricação de semicondutores avançados do mundo. No entanto, devido às mudanças no ambiente do mercado de semicondutores, à pressão financeira da própria empresa e aos ajustes no cronograma de construção, o tempo de produção do projeto foi significativamente mais tarde do que o inicialmente planejado.
Se a SK Hynix participar, a Intel poderá ganhar novos parceiros, e a SK Hynix poderá aproveitar a infraestrutura de fabricação avançada existente nos EUA para expandir ainda mais suas capacidades de produção nos Estados Unidos. Para ambas as partes, a colaboração também poderia reduzir o tempo e os custos de capital da construção separada de uma nova fábrica.
O governo dos EUA tem promovido a relocalização da fabricação de semicondutores nos últimos anos, na esperança de reduzir a dependência das principais cadeias de fornecimento de chips na Ásia. Com a rápida expansão da indústria de inteligência artificial, os Estados Unidos não só esperam produzir localmente chips lógicos avançados, mas também estão cada vez mais preocupados com o fornecimento de chips de memória.
O secretário de Comércio dos EUA, Lutnick, ameaçou anteriormente que se as empresas de chips sul-coreanas e taiwanesas não aumentassem a capacidade de produção doméstica nos Estados Unidos, os Estados Unidos poderiam impor tarifas de até 100% às empresas relacionadas. Neste contexto, se a SK Hynix produzir chips de memória nos Estados Unidos pela primeira vez, será um passo importante para as empresas sul-coreanas de semicondutores expandirem a sua presença industrial nos Estados Unidos.
No entanto, esta cooperação potencial também enfrenta resistência da Coreia do Sul. O governo sul-coreano tem exigido que a SK Hynix e a Samsung Electronics acelerem a construção de um novo cluster da indústria de semicondutores no sudoeste da Coreia do Sul nos últimos anos. Portanto, se a SK Hynix transferir parte de sua produção avançada de chips de memória para os Estados Unidos, como equilibrar o investimento dos EUA e o layout industrial local da Coreia do Sul se tornará uma questão importante.
É particularmente digno de nota que, se tecnologias como HBM ou DRAM avançada estiverem envolvidas no futuro, o governo coreano poderá rever ainda mais os acordos relevantes. A Coreia do Sul possui um grande número de tecnologias-chave de semicondutores que estão sujeitas a regulamentos nacionais de proteção de tecnologia industrial, e as transferências para o exterior envolvendo tecnologias essenciais nacionais podem precisar ser avaliadas pelas autoridades reguladoras.
O departamento comercial da Coreia do Sul declarou que as decisões específicas de investimento serão tomadas pela SK Hynix por conta própria, mas se o projeto envolver tecnologias industriais protegidas importantes, poderá ser necessário revisá-lo de acordo com a Lei de Proteção de Tecnologia Industrial da Coreia do Sul.
A SK hynix expandiu significativamente seus negócios nos EUA nos últimos anos. Este ano, a empresa está construindo uma fábrica de embalagens avançadas em Indiana, investindo mais de US$ 4 bilhões no projeto, e planeja iniciar a produção em massa da próxima geração HBM4E no terceiro trimestre de 2029. A fábrica se tornará uma parte importante da cadeia de fornecimento de HBM dos EUA da SK hynix no futuro.
A SK Hynix declarou anteriormente que espera estabelecer gradualmente uma cadeia completa de fornecimento de armazenamento avançado nos EUA. Seu projeto em Indiana formará uma sinergia com instalações de fabricação locais na Coreia do Sul. Alguns wafers avançados serão produzidos na Coreia do Sul e enviados aos Estados Unidos para serem embalados e testados antes de serem fornecidos aos clientes dos EUA.
Se esta cooperação com a Intel for finalmente implementada, os negócios da SK Hynix nos Estados Unidos se estenderão ainda mais, desde embalagens e testes até a fabricação de chips. Isso tornará seu sistema de produção nacional nos Estados Unidos mais completo e ajudará a atender às crescentes necessidades de armazenamento dos data centers de IA americanos.
Ao mesmo tempo, as grandes empresas de computação em nuvem podem tornar-se intervenientes importantes numa potencial cooperação. Pessoas familiarizadas com o assunto disseram que algumas empresas de serviços em nuvem esperam garantir o fornecimento de chips de memória antecipadamente, participando de joint ventures e outros métodos. À medida que a escala da construção de data centers de IA continua a se expandir, essas empresas exigem um grande número de HBM e outros produtos de armazenamento de alto desempenho, garantindo assim o fornecimento a longo prazo tornou-se uma parte importante da expansão da sua infraestrutura.
Para a SK Hynix, construir uma fábrica nos Estados Unidos também pode aproximá-la de grandes clientes como Nvidia, Microsoft e Google e seus projetos de infraestrutura de IA. A SK hynix é atualmente um dos principais fornecedores mundiais de HBM e seus produtos HBM são amplamente utilizados em aceleradores de inteligência artificial.
No entanto, as discussões atuais entre a SK Hynix e a Intel ainda estão nos estágios iniciais. As duas partes ainda não determinaram o modelo final de cooperação, nem anunciaram o montante específico do investimento, o cronograma de produção ou o tipo de produto de chip. Pessoas familiarizadas com o assunto enfatizaram que nenhum plano foi finalizado e que a SK Hynix também pode considerar outras estruturas de cooperação.
Se um acordo for finalmente alcançado, esta será a primeira vez que a SK Hynix fabrica chips de memória nos Estados Unidos e também poderá se tornar um novo modelo para a Intel revitalizar sua base de produção em Ohio. À medida que a indústria da IA continua a impulsionar o crescimento da procura global de armazenamento, esta cooperação potencial também se tornará um caso importante para observar a localização dos semicondutores dos EUA e as mudanças na cadeia global de fornecimento de armazenamento de IA.
Comentários