A empresa de licenciamento de propriedade intelectual Adeia recentemente entrou com um processo de violação de patente contra a AMD no Tribunal Distrital dos EUA para o Distrito Ocidental do Texas, acusando a AMD de usar uma série de patentes de inovação de semicondutores da Adeia sem autorização em seus produtos de chips.Adeia afirma que a AMD confia em sua tecnologia patenteada há muitos anos e obteve grande sucesso de mercado com ela.

Este processo abrange um total de dez patentes, sete das quais estão relacionadas à tecnologia de ligação híbrida e três envolvem tecnologia avançada de processo de semicondutores.Um dos focos do processo é o “3D V-Cache” usado nos processadores da série X3D da AMD, que usa tecnologia de ligação híbrida 3D.

Desde 2022, a série X3D tem sido uma vantagem importante da AMD sobre a Intel no mercado de clientes (especialmente desempenho em jogos). Adeia destacou que é a sua inovação patenteada que muito contribuiu para o sucesso da AMD como líder de mercado.

A Adeia afirmou que há muitos anos mantém longas negociações com a AMD para chegar a um acordo de licenciamento, mas não teve sucesso. Assim, para “defender os seus direitos de propriedade intelectual”, a Adeia decidiu finalmente tomar medidas legais.

Adeia afirmou: "Ao longo dos anos, os produtos da AMD integraram e utilizaram extensivamente as inovações patenteadas em semicondutores da Adeia, o que contribuiu enormemente para o seu sucesso como líder de mercado. Após um esforço longo e infrutífero para chegar a uma resolução amigável, acreditamos que esta ação legal é necessária para defender a nossa propriedade intelectual contra o uso não autorizado contínuo da AMD."

Embora a ação tenha sido instaurada, a Adeia disse estar aberta a negociações, mas que está “totalmente preparada” para avançar o caso em tribunal, se necessário.

Se Adeia vencer o processo, a AMD poderá ter que pagar altas taxas de licenciamento de patentes, o que sem dúvida trará pressão adicional de custos para os produtos AMD que usam tecnologia de empilhamento de embalagens 3D e pode afetar seu roteiro de produtos a longo prazo.