As linhas de produção da TSMC para embalagens avançadas, como CoWoS, estão atualmente quase sobrecarregadas de pedidos e “não têm vagas”. A capacidade de produção é descrita como completamente restrita e não é mais possível absorver de forma independente as novas demandas dos clientes de chips de IA. No contexto da NVIDIA, AMD, Apple, Google, Qualcomm, MediaTek e outros grandes clientes que aumentam a sua adoção de soluções de empacotamento multi-chip, este gargalo é considerado uma grande preocupação para toda a cadeia da indústria de IA.
Notícias da cadeia de abastecimento mostram que a TSMC decidiu terceirizar alguns pedidos de embalagens avançadas para fábricas locais de embalagens e testes em Taiwan, com fabricantes como ASE Technology e SPIL assumindo pedidos "extraordinários" para aliviar a pressão imediata de produção. Isto significa que a capacidade de produção de embalagens de alta qualidade, que originalmente estava altamente concentrada no sistema TSMC, será ainda mais aberta a parceiros externos, e a divisão industrial do trabalho sofrerá mudanças sutis.
Em resposta à crescente procura, a TSMC está a expandir simultaneamente as suas linhas de produção relacionadas com CoWoS em Taiwan e nos Estados Unidos, tentando aumentar fundamentalmente a sua capacidade global de fornecimento. Por outro lado, ao introduzir embalagens externas e recursos de teste, nos esforçamos para liberar mais espaço de produção para grandes clientes no curto prazo e evitar desistir de pedidos de alto valor para concorrentes como a Intel, que estão ativamente se atualizando em embalagens avançadas devido à pressão de entrega.
Fabricantes como a ASE estão a aproveitar esta tendência para gastar pesadamente em despesas de capital, investindo "biliões" de fundos para expandir a capacidade de produção de embalagens, na esperança de consolidar a sua posição-chave na cadeia de abastecimento nesta onda de IA e computação de alto desempenho. À medida que mais empresas de fundição, embalagem e testes entram na indústria, a importância das embalagens avançadas tem sido amplamente considerada pela indústria como um ponto de comando estratégico que não é menos importante do que o próprio processo avançado.
Atualmente, NVIDIA, AMD e Apple ainda são os principais clientes do CoWoS-L e CoWoS-S. Ao mesmo tempo, fabricantes como Google, Qualcomm e MediaTek também estão avaliando ativamente ou apresentando alternativas, inclusive recorrendo a fornecedores emergentes de serviços de embalagem, como a Intel. Depois que a TSMC optou por alavancar a terceirização, o mercado espera poder facilitar o enfileiramento de pedidos por meio de sua rede de produção mais ampla. No entanto, no futuro, a cadeia de abastecimento de embalagens avançadas tornar-se-á mais diversificada e poderá ser difícil reaparecer a era de um único fabricante que monopoliza as encomendas de toda a indústria.