Resumo:
Com a demanda global por poder de computação de inteligência artificial continuando a explodir, a TSMC está avançando no layout de processos avançados a uma velocidade sem precedentes. As últimas notícias do setor mostram que o desenvolvimento do processo A14 de 1,4 nm da TSMC está progredindo sem problemas e a produção experimental deverá começar no primeiro trimestre de 2027, no mínimo. Ao mesmo tempo, impulsionada pela forte demanda por chips de IA, a capacidade de produção do processo de 3 nanômetros da empresa está se expandindo rapidamente e espera-se que a capacidade de produção mensal exceda 200.000 wafers até o final de 2027.
De acordo com as últimas informações divulgadas pela cadeia da indústria, a TSMC está acelerando o avanço do processo A14. A14 é o importante nó de fabricação de nível angstrom da TSMC após 2 nanômetros. É também um processo básico importante para a futura inteligência artificial, computação de alto desempenho e processadores móveis da próxima geração.
Atualmente, a TSMC planejou diversas fábricas avançadas de wafer em Taiwan especificamente para o processo A14. As notícias mostram que algumas dessas fábricas podem iniciar a produção experimental já no primeiro trimestre de 2027. No entanto, espera-se que a principal base de produção em Taichung conclua a construção principal no segundo trimestre de 2027, portanto, espera-se que a produção experimental em grande escala da planta caia por volta do terceiro trimestre de 2027.
A indústria geralmente acredita que os principais clientes, como a Apple, garantiram antecipadamente uma capacidade de produção relevante. Notícias do mercado apontam que o futuro processador A22 Pro da Apple deverá ser um dos primeiros produtos importantes a adotar o processo A14 e deverá entrar oficialmente no mercado em 2028.
Além de 1,4 nm, o mais importante motor de crescimento atual da TSMC ainda vem da forte demanda da indústria de inteligência artificial pelo processo de 3 nm.
À medida que NVIDIA, AMD, Broadcom e muitos fabricantes de aceleradores de IA continuam a expandir a escala de pedidos, a linha de produção de 3 nanômetros da TSMC continua a estabelecer recordes de produção. Os dados mostram que a capacidade de produção mensal da linha de produção de 3 nanômetros no Southern Science Park deverá atingir 170.000 a 180.000 wafers no quarto trimestre de 2026 e, até o final de 2027, esse número deverá ultrapassar 200.000 wafers.
Analistas do setor acreditam que a demanda por chips de IA se tornou o fator mais importante que impulsiona a expansão de processos avançados. Quer se trate de treinamento em modelos de linguagem em larga escala, servidores de inferência ou construção de infraestrutura de IA em nível empresarial, uma grande quantidade de capacidade de produção avançada está sendo consumida. Para satisfazer a procura do mercado, a TSMC não só continua a construir novas fábricas, mas também está a converter alguns equipamentos de processo existentes para a produção de 3 nm para melhorar a capacidade geral de fornecimento.
Ao mesmo tempo, o processo de 2 nanômetros da TSMC também está expandindo rapidamente a produção. O mercado prevê que até o final deste ano, a capacidade de produção mensal de 2 nanômetros deverá atingir 90.000 a 100.000 wafers, consolidando ainda mais sua posição de liderança no campo de processos avançados.
Em contraste, embora a Samsung Electronics também tenha formulado um plano de desenvolvimento de 1,4 nm, o seu roteiro público atual mostra que o tempo de comercialização dos seus processos relacionados deverá ser por volta de 2029. A julgar pelo progresso atual, a TSMC ainda mantém uma liderança clara.
Os analistas apontaram que a competição por processos de fabricação avançados não é mais apenas uma competição técnica na área de processadores de telefones celulares, mas se tornou uma batalha por recursos computacionais básicos na era da inteligência artificial. Quem puder assumir a liderança no fornecimento de processos avançados com produção em massa estável, de alto rendimento e em grande escala, terá uma palavra a dizer na futura cadeia da indústria de chips de IA.
Em um ambiente onde a demanda por inteligência artificial continua a crescer, a TSMC está consolidando ainda mais sua posição como fundição líder mundial, promovendo simultaneamente 2 nanômetros, 1,4 nanômetros e expansão em larga escala de linhas de produção de 3 nanômetros. À medida que o processo A14 se aproxima gradualmente da fase de produção experimental, a próxima rodada de competição de semicondutores avançados começou antecipadamente.
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