Resumo:
À medida que a TSMC acelera o desenvolvimento de processos avançados de próxima geração, a possível localização de sua futura base de produção de chips de 1 nanômetro atraiu inesperadamente a atenção do mundo exterior. Wu Chengwen, membro de assuntos políticos do Yuan Executivo de Taiwan e presidente da Comissão Nacional de Ciência e Tecnologia, fez um discurso na Conferência IEEE Asia Solid-State Circuits, que foi considerada pela indústria como uma revelação antecipada da direção de desenvolvimento da futura base de fabricação de 1 nanômetro da TSMC.
Ao falar sobre o futuro plano de desenvolvimento da indústria de semicondutores de Taiwan durante a reunião, Wu Chengwen disse que as autoridades planejam construir um novo parque dentro do sistema do Parque Científico de Tainan para apoiar o desenvolvimento e produção de tecnologia de processo de 1 nanômetro. Ele enfatizou que à medida que o processo de 2 nanômetros entra na fase de produção em massa, a tecnologia mais avançada de 1 nanômetro não requer apenas avanços no nível do processo, mas também requer a cooperação da terra, dos recursos hídricos e de um sistema completo de cadeia de abastecimento.
Embora Wu Chengwen não tenha mencionado diretamente o nome da TSMC, porque atualmente a única empresa em Taiwan com as capacidades mais avançadas de fabricação de chips lógicos é a TSMC, acredita-se geralmente que o planejamento relevante quase certamente girará em torno da TSMC.
De acordo com o discurso, o desenvolvimento do novo parque deverá começar em 2027. Isso significa que, ao promover a produção em massa de 2 nm e a construção de nós de 1,4 nm (A14), a TSMC pode ter iniciado o layout da infraestrutura para o processo de 1 nm de longo prazo.
Atualmente, a TSMC confirmou oficialmente que o processo A14, que é uma tecnologia de processo de 1,4 nanômetros, está programado para ser colocado em produção em massa em 2028. Ao mesmo tempo, notícias da cadeia de suprimentos mostram que a TSMC pode adiantar o cronograma relevante e iniciar a produção de testes de risco já no segundo semestre de 2027. Há até rumores de que alguns preparativos para a produção em massa podem ser avançados para cerca de outubro de 2027.
A produção experimental de risco é uma etapa importante da fabricação de chips. Antes de entrar na produção em massa em grande escala, a fábrica usará esse estágio para verificar a operação do equipamento, testar a estabilidade do processo e eliminar possíveis problemas para se preparar para a produção em massa subsequente.
Na verdade, a TSMC está atualmente expandindo ativamente seu layout de capacidade de processo A14. Informações públicas anteriores mostraram que a empresa está promovendo a construção de múltiplas fábricas de wafer de 1,4 nm no Parque Científico Central de Taiwan e planeja iniciar a produção em massa em 2028. O processo A14 é considerado a principal plataforma tecnológica da TSMC para promover o desenvolvimento de inteligência artificial, computação de alto desempenho e data centers avançados no futuro.
Além de discutir a fabricação avançada de semicondutores, Wu Chengwen também se concentrou em indústrias-chave do futuro, como robótica e comunicações ópticas, em seu discurso. Ele disse que o desenvolvimento da indústria robótica criará oportunidades para que as empresas de processamento de metais, materiais plásticos e empresas de manufatura relacionadas entrem em cadeias industriais de alto valor agregado, aumentando assim a competitividade industrial geral.
No campo das comunicações ópticas, destacou que o desenvolvimento de tecnologias relacionadas não deve se limitar à conexão entre racks de servidores em data centers, mas deve ser expandido para mais cenários de aplicação. À medida que a procura por poder de computação de inteligência artificial continua a crescer, a comunicação óptica de alta velocidade é considerada uma infra-estrutura importante para apoiar a transmissão de dados em grande escala no futuro.
Nos últimos anos, com o rápido desenvolvimento da indústria global de inteligência artificial, a demanda por chips de processos avançados continuou a aumentar. Como a maior fundição do mundo, a TSMC tornou-se uma das principais beneficiárias desta tendência. De 2 nanômetros para 1,4 nanômetros e, em seguida, para o futuro nó de 1 nanômetro, a empresa continua a aumentar a P&D e o investimento de capital para manter sua posição de liderança no campo global de processos avançados.
Embora a TSMC não tenha anunciado oficialmente a localização específica de sua base de produção de 1 nanômetro, a julgar pelas informações divulgadas pelas autoridades científicas e tecnológicas de Taiwan, o sistema do Parque Científico de Tainan está se tornando uma importante área candidata com maior probabilidade de sediar a próxima geração de processos ultraavançados. Se os planos relevantes forem finalmente implementados, espera-se também que Tainan consolide ainda mais a sua posição como um centro global de produção avançada de semicondutores.
Comentários