Atualmente, a TSMC está construindo uma nova fábrica de wafers Fab21 no Arizona, EUA. Estava originalmente previsto que a primeira fase da linha de produção entraria em operação em 2024, utilizando os processos das séries N4 e N5. Porém, devido à falta de profissionais necessários para instalar equipamentos em instalações de semicondutores, o tempo para produção em massa do Fab21 pode ser adiado para 2025, cerca de um ano depois.
Embora o andamento de todo o projeto tenha sido atrasado, a TSMC ainda mantém uma atitude otimista e se esforça para resolver as diversas dificuldades encontradas. De acordo com MoneyDJ, para garantir que a nova fábrica de wafer possa ser colocada em produção sem problemas e atender a algumas necessidades, a TSMC planeja construir primeiro uma linha de produção experimental em pequena escala e começar a fabricar chips em 2024.
Entende-se que esta linha de produção piloto em pequena escala deverá entrar em funcionamento no primeiro trimestre de 2024, com uma capacidade de produção mensal entre 4.000 e 5.000 wafers. A mudança de estratégia da TSMC pode ser reduzir as perdas causadas por possíveis inadimplências devido a atrasos na fábrica. Alguns pedidos de clientes podem ser designados para serem concluídos na Fab21. Considerando que o próprio Fab21 foi projetado para ter capacidade de produção de 20 mil wafers por mês, a escala da linha de produção piloto não é grande, mas já pode atender às necessidades de alguns usuários locais.
É relatado que grandes clientes como Apple, AMD e Nvidia podem transferir alguns pedidos para fábricas de wafer em outras regiões da TSMC para evitar atrasos no lançamento de novos produtos. No entanto, algumas pessoas estão preocupadas com o facto de a adição temporária de encomendas a outras fábricas poder levar a uma concorrência desnecessária pela capacidade de produção.