O CEO da Intel, Chen Liwu, recentemente colocou um chapéu de doutorado para o CEO da Nvidia, Jensen Huang, na Carnegie Mellon University, parabenizando este último por receber um doutorado honorário em ciência e tecnologia. Ele também revelou que a Intel e a Nvidia estão trabalhando juntas para criar uma série de “novos produtos empolgantes”, indicando que a cooperação entre os dois gigantes da tecnologia irá esquentar ainda mais.
Na cerimônia de formatura da Universidade Carnegie Mellon em 2026, Huang fez o discurso principal e recebeu um doutorado honorário em ciência e tecnologia. Chen Liwu usou um chapéu de médico no local e elogiou a contribuição de Huang Renxun para as áreas de computação acelerada e inteligência artificial em seus parabéns, dizendo que era "uma profunda honra" conferir pessoalmente este diploma a ele. Chen Liwu também mencionou que a Intel e a Nvidia estão desenvolvendo novos produtos em conjunto, e esses produtos são “muito empolgantes”.
Esta postura tem como pano de fundo o crescente relacionamento entre Intel e Nvidia nas áreas de semicondutores e tecnologias de ponta. As duas empresas anunciaram anteriormente que irão cooperar em uma série de produtos, incluindo o plano da Nvidia de investir US$ 5 bilhões na Intel para desenvolver um pacote de cooperação em torno de data centers e plataformas de consumo. De acordo com relatórios anteriores, o primeiro projeto importante de ambas as partes é criar um processador Xeon personalizado integrando a tecnologia NVIDIA NVLink para data centers. No mercado consumidor, a tecnologia gráfica NVIDIA RTX será integrada ao system-on-chip (SoC) de próxima geração. Espera-se que os primeiros SoCs relacionados sejam lançados entre 2028 e 2029 sob o nome de “Serpent Lake”.
Em termos de negócios de fundição, a Intel inaugurou uma grande oportunidade que está “escondida a céu aberto” para a Nvidia. Atualmente, os principais chips de data center da NVIDIA dependem principalmente da TSMC para produção, mas ela encontrou repetidamente gargalos na capacidade de produção de embalagens avançadas, como CoWoS, e a capacidade geral de produção da TSMC é difícil de atender totalmente à crescente demanda de wafer da NVIDIA. Portanto, a Nvidia está procurando um segundo parceiro de fundição que possa assumir algumas das tarefas de produção de GPU, e a Intel, que está expandindo agressivamente sua presença na fundição, está gradualmente se tornando uma opção realista.
O negócio de fundição da Intel recebeu recentemente pedidos da TeraFab e da Apple, aumentando ainda mais a sua confiança e atratividade entre os clientes externos. Entre eles, o TeraFab usará processos avançados como Intel 14A, e a Apple planeja ter seu chip MacBook Neo A21 de próxima geração fabricado pela Intel. Estas cooperações são vistas como um sinal positivo para potenciais grandes clientes, incluindo a Nvidia: as fábricas da Intel já são capazes de realizar a produção avançada de chips e estão dispostas a aceitar encomendas externas.
Rumores da indústria mostram que a GPU de próxima geração da Nvidia, codinome “Feynman”, deverá usar a tecnologia de empacotamento avançada EMIB da Intel. Ao mesmo tempo, algumas GPUs podem até ser produzidas diretamente usando o processo 18A-P ou 14A da Intel, especialmente para produtos clientes de nível básico a médio, como placas gráficas para jogos. Actualmente, os chips específicos que irão realmente aterrar nas fábricas da Intel ainda não foram finalizados, mas o que é certo é que à medida que as duas empresas continuam a aprofundar a sua ligação em múltiplas frentes, como capital, produtos e fundição, a relação de cooperação entre o "gigante dos chips" e o "gigante gráfico" está a aquecer rapidamente.
Na cerimónia da Carnegie Mellon, os executivos da Nvidia e da Intel apareceram juntos, o que não só simbolizou a coroação de honras pessoais, mas também foi considerado um momento simbólico para as duas empresas aumentarem a sua cooperação futura. À medida que as duas partes continuam a avançar projetos nas áreas de CPUs de data center personalizadas, SoCs de consumo com RTX integrado e processos avançados e fundições de embalagens, espera-se geralmente que as duas empresas anunciem mais notícias de grande sucesso sobre produtos conjuntos e cooperação de fabricação em um futuro próximo.