Intel demonstra substratos de vidro para embalagens avançadas de chips de próxima geração

A maioria espera que, até o final da década, a indústria de semicondutores se depare com um obstáculo no uso de materiais orgânicos para dimensionar transistores em pastilhas de silício. A escala é fundamental para o avanço da tecnologia de chips e o vidro pode ser o próximo grande salto da indústria.A Intel lançou os primeiros substratos de vidro para embalagens avançadas de próxima geração, o que permitirá à indústria continuar avançando a Lei de Moore além de 2030. Babak Sabi, vice-presidente sênior e gerente geral de montagem e desenvolvimento de testes da Intel Corporation, disse que esta inovação levou mais de uma década de pesquisa para ser aperfeiçoada.

Comparado com substratos orgânicos modernos, o vidro tem melhores propriedades térmicas, físicas e ópticas e pode aumentar a densidade de interconexão por um fator de 10. O vidro também pode suportar temperaturas operacionais mais altas e reduzir a distorção do padrão em 50% através de planicidade aprimorada, aumentando assim a profundidade de foco da litografia.

O substrato é capaz de suportar temperaturas mais altas, o que dá aos projetistas mais flexibilidade no fornecimento de energia e no roteamento de sinal. Ao mesmo tempo, propriedades mecânicas melhoradas melhorarão o rendimento da montagem e reduzirão o desperdício. Simplificando, os substratos de vidro permitirão que os projetistas de chips embalem mais chips (ou unidades de chips) no tamanho menor de um único pacote, minimizando o custo e o consumo de energia.

A Intel é líder na indústria de semicondutores há décadas. Na década de 1990, a fabricante de chips foi pioneira na transição de embalagens cerâmicas para embalagens orgânicas e foi a primeira a introduzir embalagens sem halogênio e sem chumbo.

A Intel disse que os substratos de vidro serão inicialmente usados ​​em aplicações que exigem embalagens maiores, como aquelas que envolvem gráficos, data centers e inteligência artificial. A empresa espera oferecer soluções completas de substrato de vidro a partir da segunda metade desta década e está no caminho certo para atingir 1 trilhão de transistores em uma embalagem até 2030.